本实用新型专利技术公开了一种仿真瓷砖，包括发泡树脂基体、覆盖在发泡树脂基体表面的外层膜；仿真瓷砖还包括一PU油墨层，该PU油墨层涂敷在外层膜表面；所述发泡树脂基体内部具有多个均匀分布的气泡，所述外层膜为通过热转印至发泡树脂基体上的水印纸。本实用新型专利技术仿真瓷砖采用发泡树脂贴膜的结构，具有防水、防裂、防爆、耐酸等特点，尤其是重量轻，只有传统陶瓷砖的十分之一。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）
传统瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程所形成的陶瓷砖，但是陶瓷砖的防水、防爆、防裂等性能一般，尤其是重量较大，不便于运输，成本也较高。
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种仿真瓷砖。本技术采用的技术方案是:一种仿真瓷砖，包括发泡树脂基体、覆盖在发泡树脂基体表面的外层膜。仿线U油墨层，该PU油墨层涂敷在外层膜表面。所述发泡树脂基体内部具有多个均匀分布的气泡。所述外层膜为通过热转印至发泡树脂基体上的水印纸。本技术的有益效果:本技术仿真瓷砖采用发泡树脂贴膜的结构，具有防水、防裂、防爆、耐酸等特点，尤其是重量轻，只有传统陶瓷砖的十分之一。【附图说明】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做进一步的说明。图1是本技术仿真瓷砖的层状结构图。【具体实施方式】本技术要保护的技术方案为一种仿真瓷砖，包括发泡树脂基体10、覆盖在发泡树脂基体10表面的外层膜20以及涂敷在外层膜20表面的PU油墨层30，该发泡树脂基体10内部具有多个均匀分布的气泡101，可以减轻瓷砖的重量；所述外层
一种仿真瓷砖，其特征在于：包括发泡树脂基体、覆盖在发泡树脂基体表面的外层膜。